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耐高温SMT贴片红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。
二、耐高温SMT贴片红胶的性质
红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
三、耐高温SMT贴片红胶的应用：
在印刷机或点胶机上使用：
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；
2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温；
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶：
1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；
2、推荐的点胶温度为30-35℃；
3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
四、耐高温SMT贴片红胶的工艺方式：
1、印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
2、点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
3、针转方式：是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
五、耐高温SMT贴片红胶典型固化条件：
注意点：
1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。
3、固化时间：100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。
例：八温区回流焊示意表
| 1-2温区 | 3-4温区 | 5-6温区- | 7-8温区 |
| 120-140℃ | 150℃-155 | 160℃-170 | 150℃--140 |
| 全程3分半-5分钟左右 | |||
红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。
六.耐高温SMT贴片红胶 耐热焊料浸渍性
根据IPC SM817(2.4.421)标准，产品3616经过热焊料浸渍试验合格。将使用3616粘接到FR4PCB上的C-1206电容器置于温度为2800C的焊料锅上方停留30秒，然后在锅中浸渍10秒。没有任何元件脱落或移位现象。
七、耐高温SMT贴片红胶的管理：
由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
1、红胶要放在2-8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。
2、红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。
3、对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。
4、要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。
大量生产耐高温SMT贴片红胶,向中国各个省销售,珉辉红胶厂生产的红胶推力是符合国家标准.
第一种：测试时推力计与PCB是呈30-45度，从元件的宽边去推，力分别是：
0603C 1.5KGF
0603R 1.8KGF
0805C/1206C 1.75KGF
0805R/1206R 2.0KGF
MELF 2.0KGF
SOT/SOPIC 3.5KGF
第二种是测试时推力计与PCB水平方向，也是从元件的宽边去推，力分别是：
0402 0.8KGF
0603 0.85KGF
SOT 1.2KGF
第三种，是参照 ＩＰＣ-610C）
件类型 最小推力 元件类型 最小推力
0603 1.2Kg 二极管 2.5Kg
0805 1.5Kg 三极管 2.5Kg
1206 1.8Kg IC 2.5Kg
